Als gedrukte fabricator van de kringsraad worden wij vaak gevraagd, „wat uw basisontwerpregels voor PCB?“ zijn Typisch welke ontwerpers zoeken zijn sommige richtlijnen om te volgen wanneer het ontwerpen van een PCB-lay-out, hoewel dit een verscheidenheid van dingen kon betekenen. In de loop van de jaren zijn er geweest een beweging naar het ontwerpen van kleinere en snellere elektronika maar kleiner en sneller kan moeilijker ook betekenen om het resulteren in hogere kosten te vervaardigen. Terwijl sommigen meer nadruk op prestaties verwante attributen kunnen leggen kunnen anderen flexibeler met hun ontwerpen zijn en meer betrokken zijn met het laag houden van kosten. Het begrip van ontwerprichtlijnen zal helpen ervoor zorgen dat uw ontwerp efficiënt is; de juiste mengeling van prestaties en kosten voor uw specifieke vereisten.
Spoor en Ruimte
Één van de primaire gebieden voor overweging is de grootte en het uit elkaar plaatsen van kopereigenschappen; vaak bedoeld als spoor en ruimte op de raad. Het koperspoor is de lijn die componenten aan andere die componenten of aan vias aansluit (gaten met koper worden geplateerd). Het doet hoofdzakelijk dienst als draad in uw verbindingen. Een spoor met een grotere breedte is gemakkelijker te vervaardigen en een spoor met een kleinere breedte is moeilijker te vervaardigen. 0,005“ zijn een goede minimumspoorbreedte maar 0,007“ of 0,008 zouden“ helpen ervoor zorgen dat het productieproces een hoogte - kwaliteitsraad veroorzaakt. Terwijl een spoorbreedte kleiner dan 0,005“ de extra zorg mogelijk is, kunnen de vereiste processen en de beperkingen in hogere kosten resulteren.
Het zelfde is waar van het uit elkaar plaatsen. Een minimum van 0,005“ van ruimte tussen kopersporen, of tussen kopersporen en andere eigenschappen zoals gaten en grondvliegtuigen, zal voor efficiënte productie toestaan. Uit elkaar plaatsen zal groter dan 0,005“ helpen instanties van kopereigenschappen „verhinderen uit shorting“.
Gaten
Een andere belangrijke overweging is de gaten op de raad; hoofdzakelijk de gatengrootte en hoe de gaten met sporen in het ontwerp zullen worden verbonden. De capaciteit is om kleinere gaten te boren zeer in het laatste decennium gestegen. Vandaag, is het standaard kunnen een gebeëindigde gatengrootte van 0,010 ″ hebben maar natuurlijk, als u 0,015 ″ of 0,020 ″ kunt gebruiken het proces en de kwaliteit veel gemakkelijker zal zijn te handhaven.
Het is ook belangrijk om het verschil in de grootte van het gat te overwegen dat in een raad tegenover de gebeëindigde gatengrootte na verkoperen wordt geboord. Bijvoorbeeld, kunnen 0,010“ gebeëindigde gatengrootte met een 0,012“ boorbeetje worden geboord.
Opdat dat gat een verbinding van een koperspoor bovenop de raad aan een koperspoor op bodem van de raad maakt, moet dat gat met koper worden geplateerd. Het meer koper dat geplateerd is zal, kleiner het gat worden. Het typische plateren in een gat gebruikt dik ongeveer 1 oz van koper of rond 0,0014 ″. Dit zal een stevige elektroverbinding van het koperstootkussen bovenop het gat aan het koperstootkussen op de bodem van het gat verzekeren.
Vandaag, is het kleinste gat een mechanische boor kan maken rond 0,010 ″ die tot een gebeëindigde gatengrootte rond 0,008 ″ zouden leiden. De kleinere gaten vereisen een laserboor die, aangezien u zou kunnen verdenken, een laser gebruikt het gat „boren“.
Wanneer u uw ontwerp creeert zou u slechts bij de gebeëindigde gatengrootte moeten betrokken zijn. U te hoeven niet om de nauwkeurige boorgrootte te specificeren die moet worden gebruikt. Een goede PCB-fabricator zal de vereiste aanpassingen aan de boor maken zo dicht mogelijk rangschikken te worden aan de gewenste gebeëindigde gatengrootte. De uitzondering zou een gat zijn dat niet vereist platerend en in die gevallen dat zou fabricator de boorgrootte gebruiken door de ontwerper wordt gespecificeerd.
Stootkussens
Verwant met de gebeëindigde gatengrootte is een andere belangrijke overweging de stootkussengrootte voor het gat. Het stootkussen kan als het koper worden gedefinieerd dat het gat bij de bovenkant of de bodem van de raad omringt. Het doel van het stootkussen is ervoor te zorgen dat het koper in het gat wordt geplateerd een stevige verbinding aan de sporen maakt die met het stootkussen dat verbonden. Ideaal gezien zou de stootkussengrootte minstens 0,015 ″ moeten zijn groter dan de gatengrootte. Bijvoorbeeld als u een gebeëindigde gatengrootte van 0,010 ″ toen hebt zou de definitieve grootte van het stootkussen voor dat gat 0,025 ″ zijn.
Het uit elkaar plaatsen
Een andere zeer belangrijke regel is verwant met het uit elkaar plaatsen van koper aan de rand van de raad. Ideaal gezien zou om het even welk die koper in uw ontwerp wordt gebruikt neen dichter moeten zijn dan 0,010“ aan de rand van de raad. dan 0,010“ dichter het risico van koper die zal verhogen nadat de raad is verpletterd worden blootgesteld.
Conclusie
Samengevat, hier zijn de belangrijkste regels te volgen wanneer het ontwerpen van een PCB-lay-out:
●Spoor/Ruimteminimum niet minder dan 0,005 ″
●Kleinste Gebeëindigd Gat niet minder dan 0,010 ″
●Stootkussengrootte 0,015 ″ Groter dan de Gatengrootte
●Koper aan Rand van Raad minstens 0,010 ″
●Masker/Grootte 0,003 ″ van de Zijde Kleinste Eigenschap
●Na deze zullen de eenvoudige ontwerpregels besparen u tijd en geld, makend tot uw volgende PCB-raadsproject een groot succes!
