De kringsraad zal niet kunnen zeer goed worden ingeblikt wanneer het door SMT wordt geproduceerd. Over het algemeen, het slechte is inblikken verwant met de netheid van de oppervlakte van de naakte raad van PCB. Als er geen vuil is, zal er fundamenteel geen het slechte inblikken zijn. Ten tweede, inblikkend wanneer de stroom zelf, temperatuur, enz. slecht is. Zo wat zijn de belangrijkste manifestaties van gemeenschappelijke elektrotintekorten in de productie en de verwerking van de kringsraad? Hoe te om dit probleem op te lossen?
1. De tinoppervlakte van het substraat of de delen is geoxydeerd en de koperoppervlakte is donker.
2. Er zijn vlokken op de oppervlakte van de kringsraad die niet kan worden ingeblikt, en er zijn corpusculaire onzuiverheden in het plateren op de raadsoppervlakte.
3. De groot potentieeldeklaag is ruw, en er is een fenomeen van het branden van de raad.
4. Er zijn vet, onzuiverheden en ander puin op de oppervlakte van de kringsraad, of er is overblijvende siliconeolie.
5. Er is duidelijk helder randfenomeen op de rand van het laag-potentiële gat, en de groot potentieeldeklaag is ruw, en er is een fenomeen van het branden.
6. — De oppervlaktedeklaag is volledig, is de deklaag aan één kant slecht, en er is duidelijk helder randfenomeen op de rand van het laag-potentiële gat.
7. De PCB-raad is niet gewaarborgd om de temperatuur of de tijd tijdens het het solderen procédé samen te komen, of de stroom wordt niet correct gebruikt.
8. Er zijn corpusculaire onzuiverheden in de deklaag op de oppervlakte van de kringsraad, of er zijn oppoetsende deeltjes verlaten op de oppervlakte van de kring tijdens het productieproces van het substraat.
9. Het laag-potentiële grote gebied kan niet met tin worden geplateerd, en de oppervlakte van de kringsraad is lichtjes donkerrood of rood. Één kant heeft een volledige deklaag, en de overkant heeft een slechte deklaag.
Verbetering en preventieplan voor het slechte elektro inblikken van PCB-kringsraad:
1. Versterk de pre-plateert behandeling.
2. Correct gebruik van stroom.
3. Analyse van de Hexel-cel om de inhoud van de lichte agent aan te passen.
4. Controleer van tijd tot tijd de anodeconsumptie en voeg redelijk anoden toe.
5. Verminder de huidige dichtheid en voer regelmatig onderhoud of zwakke elektrolyse op het filtratiesysteem uit.
6. Controleer strikt de opslagtijd en de milieuvoorwaarden van het opslagprocédé, en stel strikt het de productieproces in werking van de kringsraad.
7. Controleer de temperatuur bij 55-80°C tijdens het het solderen procédé van de PCB-raad en zorg ervoor dat er een voldoende het voorverwarmen tijd is.
8. Het geschikte testen en analyse van de ingrediënten van het drankje, de geschikte toevoeging, de toevoeging met huidige dichtheid, en de uitbreiding van het galvaniseren tijd.
9. Gebruik een oplosmiddel om sundries schoon te maken. Als het siliconeolie is, dan moet u een speciaal schoonmakend oplosmiddel voor was gebruiken.
10. Pas redelijk de distributie van de anode aan, verminder de huidige dichtheid geschikt, plan de bedrading of het verbinden redelijk van de raad, en pas de lichte agent aan.
