1. PCB-kortsluiting door vuile ets wordt veroorzaakt die
1. De kwaliteit van de parametercontrole van het etsdrankje beïnvloedt direct de etskwaliteit.
二. de zichtbare micro-korte kring van PCB
1. De micro-korte die kring van de lijn door de kras van de Mylar-film op de blootstellingsmachine wordt veroorzaakt;
2. De kring wordt lichtjes kortgesloten wegens krassen op het glas op de blootstellingsschijf.
三. PCB-kortsluiting door tin wordt veroorzaakt in werking te stellen dat
1. De bladen die zijn verwijderd uit de film worden toegevoegd samen om tin het lopen te veroorzaken;
2. De ongepaste verrichting in de ontdoende van drankjetank zal tin het lopen veroorzaken.
四. de vaste kortsluiting van positiepcb
De belangrijkste reden is dat de filmlijn gekrast is of er huisvuil op het met een laag bedekte scherm is, en de met een laag bedekte anti-plateert laag wordt bevestigd met blootgesteld koper, resulterend in een kortsluiting.
五. De onzichtbare micro-korte kring van PCB
Voor ons bedrijf, de onzichtbare micro-korte kring het lastigste en eens moeilijkste op te lossen probleem is. Onder de gebeëindigde raad met problemen in de test, over 50% behoor tot dit soort micro-kort kringsprobleem. De belangrijkste reden is de regelafstand. Er zijn draden of metaaldeeltjes die aan het blote oog onzichtbaar zijn.
六. de kortsluiting van sandwichpcb
1. De anti-met een laag bedekt laag is te dun. Wanneer de deklaag de filmdikte tijdens het galvaniseren overschrijdt, wordt een tussenlaag gevormd. Vooral, kleiner de regelafstand, moet gemakkelijker het tussenlaagkortsluiting veroorzaken;
2. De patroondistributie van de raad is ongelijk. Tijdens het proces van het patroonplateren van verscheidene geïsoleerde lijnen, wegens het grote potentieel, overschrijdt de platerenlaag de filmdikte, resulterend in een kortsluiting toe te schrijven aan de vorming van een sandwichfilm.
七. gekraste PCB-kortsluiting
1. De verbindingsraad bij de afzet van de ontwikkelende machine is te bezig om botsing en krassen tussen de raad en de raad te veroorzaken;
2. De krassen na het met een laag bedekken van de natte film, en de filmoppervlakte zijn gekrast wegens ongepaste verrichting tijdens groepering;
3. Het ongepaste nemen van de plaat tijdens het galvaniseren, ongepaste verrichting wanneer het plaatsen van de splinter, ongepaste verrichting wanneer de plaat vóór de handlijn, enz. wordt behandeld, resulterend in krassen.
